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FR4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂板材,具有优良的电绝缘性能、机械性能和耐温性能。
它主要应用于电子电路板、电子元器件等领域,特别是在高频率和高速传输的情况下,FR4表现出了优异的信号传输和抗干扰能力。
FR4板材的制作过程较为复杂,需要经过多次的压制和烘烤工艺,以保证其性能和质量。
FR4是目前电子行业中常用的板材材料之一,广泛应用于手机、电脑等电子产品的制造中。
FR4是一种玻璃纤维增强环氧树脂板,也被称为玻璃纤维板。
它是一种高强度、高刚度、难燃、耐腐蚀的材料,通常用于制造高性能电子电器板,如电路板。
FR4的高强度和高刚度使得它能够承受高频率信号和高压电流,同时它的难燃性和耐腐蚀性使得它能够在恶劣环境下使用。
FR4广泛应用于电子制造业、航空航天、汽车、建筑和医疗设备等领域。
1、FR4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。
2、FR4不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。
3、FR4厚度规格为0.1毫米以上,主要用于治具制作及软件补强材料,电气绝缘垫片。
4、FR4特点:吸水率低、耐久性佳、弯强度好。
所以是片材不是卷材。
FR-4板材是一种具有优异综合性能的复合材料。
1. FR-4板材是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料,具有机械性能优异,如高强度、高模量、高冲击性和优良的耐磨性等。
2. FR-4板材还具有优良的电性能和耐热性能,可以在高温和高电压环境下使用,并且具有较好的抗湿热性。
FR-4板材被广泛应用于电子、通信、航空、军事等领域,是制作电子印刷电路板(PCB)和其他电子产品的重要材料。
FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材,一般常用的FR4覆铜板材的,相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度的温度范围内,其最大变化范围可以达到:FR4板材TG值:也称玻璃态转化温度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃。
2.FR4板材常规厚度一般常用的厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm,板材厚度误差根据板材工厂的制作能力而定。
FR4覆铜板常用铜厚:0.5盎司、1盎司、2盎司,其他铜厚也有,需要咨询PCB厂家确定。
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